半导体：连续4日融资净买入累计1.15亿元（06-28）

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来源: 东方财富Choice数据时间：2023-06-29 07:18:19

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半导体融资融券信息显示，2023年6月28日融资净买入万元；融资余额亿元，较前一日增加%。

融资方面，当日融资买入亿元，融资偿还亿元，融资净买入万元，连续4日净买入累计亿元。融券方面，融券卖出万份，融券偿还万份，融券余量亿份，融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。

半导体融资融券交易明细（06-28）

半导体历史融资融券数据一览

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